配位插层法制备三聚氰胺-甲醛树脂/Cu2+ -蒙脱石纳米复合材料

• 作者: 封禄田 李玉平 王艳梅 石爽
• 来源期刊: 辽宁化工
• 关键词: Cu2+ -蒙脱石 三聚氰胺-甲醛树脂 纳米复合材料 配位 插层
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 500-502
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0935.2006.09.002

摘要

采用微波加热溶液交换法分两步将提纯后的天然膨润土转变为Cu2+ -膨润土(铜基土),通过三聚氰胺单体与Cu2+ -蒙脱石层间Cu2+的配位作用,把三聚氰胺单体引入蒙脱石层间,然后加入甲醛经插层原位聚合制备三聚氰胺-甲醛树脂/Cu2+ -蒙脱石纳米复合材料.X-射线衍射结果表明蒙脱石的层间距由1.25 nm增加到1.58 nm,所得产物为三聚氰胺-甲醛树脂/Cu2+ -蒙脱石插层型纳米复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石爽		33	90	5.0	8.0
2	封禄田		38	163	8.0	11.0
3	王艳梅		7	5	2.0	2.0