多芯片LED与恒流源一体化混合集成设计

• 作者: 王亚盛 陈建中
• 来源期刊: 福州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片LED 恒流 热阻 热沉 硅基板
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 229-231
• 页数: 3页
• 分类号: TN248
• 字数: 1659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2243.2006.02.018

摘要

将多芯片LED与恒流源电路进行一体化混合集成电路工艺设计,保证了3～10 W的多芯片集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作.恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～200 V,恒定工作电流在10～100 mA选择.其恒流温度漂移小于5μA/℃,发光效率大于17 Lm/W,同时简化了工频驱动电源电路的设计,减少远距离供电线路损耗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建中	福州大学化学化工学院	61	354	8.0	17.0
2	王亚盛		29	93	6.0	9.0