超薄型圆片级芯片尺寸封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2109字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.12.002

摘要

ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式.圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片.玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能.凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性.把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品.WL-CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准.这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300 μm～700 μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0