Cu-Ag-Cr合金电摩擦性能研究

• 作者: 任凤章 刘平 周根树 田保红 贾淑果 郑茂盛
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag-Cr合金 Cu-Ag合金 电流 滑动磨损
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 658-662
• 页数: 5页
• 分类号: TG135.6|TG146.1
• 字数: 1867字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2006.04.045

摘要

通过性能测试、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析等方法,对Cu-Ag-Cr合金的受流磨损性能进行了研究,探讨了该合金的受流磨损机理,并与Cu-Ag合金的受流磨损性能进行了对比.磨损试验采用自制的试验设备在干滑动的条件下进行,与合金对摩的是铜基粉末冶金材料.结果表明:Cu-Ag-Cr合金的磨损率随着滑动速度和滑行距离的增大而增大;合金在受流状态下的磨损机制主要是粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损;在相同的试验条件下,Cu-Ag-Cr合金的耐磨性能是Cu-Ag合金的2～3倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	西安交通大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
4	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
5	周根树	西安交通大学材料科学与工程学院	71	871	14.0	26.0
6	郑茂盛	西安交通大学材料科学与工程学院	101	1282	19.0	29.0
7	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0