多孔陶瓷透波材料研究现状及进展

• 作者: 姜洪义 李家亮 牛金叶
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 透波材料 CMC CVD CVI
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 91-93,104
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 3906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2006.02.023

摘要

综述了多孔陶瓷透波材料的选择、制备工艺、应用及研究现状.指出CVD/CVI工艺是目前制约我们国家在该领域发展的核心技术,CVD/CVI法在多孔陶瓷透波材料上开展致密化研究是研制高性能透波材料的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜洪义	武汉理工大学材料科学与工程学院	55	1069	18.0	31.0
2	李家亮	武汉理工大学材料科学与工程学院	12	125	5.0	11.0
4	牛金叶	山东理工大学分析测试中心	13	130	5.0	11.0