机械合金化制备铜碳过饱和固溶体

• 作者: 冉旭 刘勇兵 刘学然 曹占义 郭秀艳
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 Cu-C复合粉末 过饱和固溶体 固溶度 点阵常数
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TB333
• 字数: 2502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2006.02.008

摘要

采用机械合金化方法制备Cu-4wt%C过饱和固溶体,通过SEM和XRD分析研究了机械合金化中Cu-C复合粉末的形貌变化及碳在铜中的固溶度扩展问题.结果表明,机械合金化过程中Cu粉和C粉形成了层状复合粉末;随着球磨时间的增加,C的衍射峰逐渐消失,Cu的衍射峰逐渐宽化,并且位置发生偏移;球磨24h后,C原子固溶到Cu中,Cu的点阵常数达到0.3620nm,晶格膨胀了0.15%.