印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

• 作者: 孙武 李宁 赵杰
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板(PCB) 化学镀锡 硫酸盐 烷基磺酸盐 变色 锡须
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TG178
• 字数: 4578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.016

摘要

综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史.介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成.分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用.对化学镀锡的机理做了探讨.提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面.同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵杰	哈尔滨工业大学应用化学系	241	3127	28.0	44.0
2	李宁	哈尔滨工业大学应用化学系	286	2937	25.0	36.0
3	孙武	哈尔滨工业大学应用化学系	5	59	5.0	5.0