非均质焊接接头界面裂纹断裂表征参量的分析

• 作者: 丁方 张敏 程祖海
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 界面裂纹 焊接接头 有限元法 复合因子
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 疲劳·损伤·断裂·失效分析
• 页码范围: 255-260
• 页数: 6页
• 分类号: TG404|TG407|O346.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2006.02.020

摘要

结合双材料界面裂纹结构应力场的研究成果,分析非均质焊接接头界面裂纹结构裂端场的性能特点,对焊接接头COD参量的复合与分解途径进行讨论.基于有限元计算方法,对熔合线含裂纹焊接接头的COD值及其复合因子进行计算,指出非均质焊接接头不同于传统研究过程中假设裂纹处于焊接接头焊缝中间裂纹模型的情况,而是完全演化为Ⅰ型与Ⅱ型复合型界面裂纹结构模式.并进一步讨论不等组配界面裂纹焊接接头断裂参量及复合因子的影响因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁方	西安理工大学材料科学与工程学院	9	46	5.0	6.0