滴胶过程中的Z轴误差补偿

• 作者: 崔会喜 耿菲 邓圭铃
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 滴胶 误差补偿 一致性 滴胶高度
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 119-121
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 1776字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.02.012

摘要

在滴胶过程中能够得到一致性较好的滴胶效果,是芯片粘接的基本要求.影响胶滴一致性的因素有很多,其中滴胶高度是否一致是最主要的影响因素之一.通过对Z轴的误差进行补偿使得滴胶高度保持一致,以消除其对滴胶一致性的影响.实验证明,通过这种方法补偿可以得到满足实验一致性要求的滴胶效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓圭铃	中南大学机电工程学院	2	3	1.0	1.0
2	崔会喜	中南大学机电工程学院	2	3	1.0	1.0
3	耿菲	中南大学机电工程学院	2	3	1.0	1.0