芯片、终端携手推动TD-SCDMA商用进程

• 作者: 展讯通信(上海)有限公司 联想移动通信科技有限公司
• 来源期刊: 电信网技术
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: TD-SCDMA终端产品与解决方案
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

2004年,从上海张江高新技术产业开发区传来了让世界为之震动的消息:成立只有短短四年的展讯通信(上海)有限公司,成功研发了世界首颗第三代移动通信TD-SCDMA3G手机核心芯片,并正在向产业化阶段快速迈进.这是展讯继亚洲首颗2G/2.5G手机核心芯片研制成功后的又一重大突破.