溶液浸渍还原法制备C/SiC-Cu复合材料

• 作者: 张立同 徐永东 成来飞 童长青
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 溶液浸渍还原 C/SiC-Cu复合材料 CuCl2
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: V257|TB333
• 字数: 2432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2006.05.003

摘要

提出了用CuCl2溶液浸渍还原法制备C/SiC-Cu复合材料的新工艺.对还原工艺进行了初步探讨;用XRD、EDS、SEM研究复合材料的微观形貌及组成;用三点弯曲测定C/SiC-Cu复合材料的弯曲强度.结果表明:影响增重率的主要因素为C/SiC原料的气孔率和浸渍还原次数.Cu在复合材料中呈颗粒状或块状,它不仅渗入到纤维束间,还渗入到纤维间的微孔中.Cu的渗入对C/SiC复合材料的三点弯曲强度基本无影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成来飞	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	259	2656	22.0	40.0
2	张立同	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	248	2867	24.0	42.0
3	徐永东	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	131	1982	23.0	37.0
4	童长青	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	11	26	3.0	4.0