玻璃中介硅圆片键合研究

• 作者: 史铁林 廖广兰 聂磊 钟飞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃 圆片键合 键合强度
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 269-271,294
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2018字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.04.010

摘要

研究了玻璃中介圆片键合的方法.当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时,可在410℃实现强度较好的硅圆片键合,而如果将温度提高到430℃,键合强度可以达到4MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟飞		44	232	7.0	14.0
2	史铁林	华中科技大学微系统中心	192	2245	25.0	38.0
3	廖广兰	华中科技大学微系统中心	64	654	12.0	24.0
4	聂磊	华中科技大学微系统中心	17	149	8.0	11.0