基体偏压对TiAlN涂层性能的影响

• 作者: 周兰英 张皓扬 田建朝
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 基体偏压 多弧离子镀 TiAlN涂层
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 15-16,45
• 页数: 3页
• 分类号: O346.3|TG174.444
• 字数: 2127字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.06.005

摘要

基体偏压是多弧离子镀沉积TiAlN涂层工艺中的一个重要参数,它对涂层的结构以及涂层生长速度有重要影响.通过改变沉积过程中的基体偏压,发现TiAlN涂层表面熔滴的密度和直径随基体负偏压的增加而减小,涂层的显微硬度随着基体负偏压的增加而增加,孔隙率随着基体负偏压的升高而降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兰英	北京理工大学机械与车辆工程学院	26	335	11.0	18.0
2	田建朝	北京理工大学机械与车辆工程学院	2	35	2.0	2.0
3	张皓扬	北京理工大学机械与车辆工程学院	1	33	1.0	1.0