Ga-Ag-Sn液态合金与Cu的结合界面分析

• 作者: 丘泰 张振忠 李晓云 颜秀文
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 化学
• 关键词: Ga95.0Ag0.15Sn合金 低熔点 结合界面 扩散
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 310-312
• 页数: 3页
• 分类号: O6
• 字数: 1271字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2006.03.012

摘要

采用真空冶炼法制备了低熔点的Ga-Ag-Sn液态合金,分析了Ga含量与液态合金熔点的关系.利用X射线衍射仪、电子扫描显微镜和能谱等多手段对Ga95.0Ag0.15Sn合金与Cu基体的结合界面进行了分析.结果表明,Ga95.0Ag0.15Sn液态合金能与无氧铜基体发生互扩散,并形成致密且与基体结合良好的Ga-Cu界面层而能起到真空修复作用,界面层的相组成为Cu9Ga4相,Cu41Sn11相和α-(Cu,Sn)相.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丘泰	南京工业大学材料科学与工程学院	283	2308	22.0	31.0
2	李晓云	南京工业大学材料科学与工程学院	69	515	12.0	19.0
3	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
4	颜秀文	南京工业大学材料科学与工程学院	8	71	4.0	8.0