微电子封装无铅钎焊的可靠性研究

• 作者: 姚高尚 梁凯 熊腊森 简虎
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎焊 微电子封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 4998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.04.011

摘要

本文阐述了微电子封装采用无铅钎料的必要性,概述了无钎铅料的研究现状,最后着重分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚高尚	华中科技大学材料学院	9	89	4.0	9.0
2	简虎	华中科技大学材料学院	11	145	6.0	11.0
3	熊腊森	华中科技大学材料学院	41	325	9.0	17.0
4	梁凯	华中科技大学材料学院	10	50	4.0	7.0