苏州硅谷天堂云聚半导体精粹IC China与厂商共谋春天

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篇名	苏州硅谷天堂云聚半导体精粹IC China与厂商共谋春天
来源期刊	半导体技术	学科
关键词
年，卷（期）	2006,（10）	所属期刊栏目	IC China 2006报道
研究方向		页码范围	792-793
页数	2页	分类号
字数	1840字	语种	中文
DOI