金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究

• 作者: 徐慧 杭春进 王春青 田艳红
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 丝球焊 可靠性 金属间化合物 力学性能 失效模式
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 新技术研究
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 3261字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.05.006

摘要

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注.采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘.对焊点进行200℃老化实验的结果表明:铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢的多;铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在一定的老化时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能;铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点在老化后的失效模式不同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室	65	521	14.0	21.0
3	徐慧	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室	5	57	4.0	5.0
4	杭春进	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室	16	142	6.0	11.0