MSTP芯片中虚级联模块的设计性能分析及实现

• 作者: 曾烈光 李昕 王鹏 金德鹏
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: MSTP 虚级联 FPGA
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 专题聚焦
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN929.11|TN79
• 字数: 2238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5561.2006.02.001

摘要

介绍MSTP芯片中VC-12虚级联模块的设计和理论分析过程.经过软件仿真和FPGA验证,这部分电路设计正确合理,可以稳定工作在预定工作速率.应用该设计的MSTP芯片目前已经进入最后的后端布局布线阶段,今年年底将生产出样片.