碳纤维增强树脂基复合材料的性能研究

• 作者: 丁晓坤 任文辉 李雪松 杨晓华 林智群 龙卧云
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 碳纤维 复合材料 酚醛树脂 增强塑料
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 495-497,501
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 2634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2006.10.003

摘要

在酚醛树脂中分别加入(质量分数,下同)5%,10%,15%,20%,25%和30%的短切碳纤维,经过模压成型后,对其磨损性能、硬度、导电性能进行了测定.结果表明,随着碳纤维含量的增加,材料的耐磨性提高,但其提高幅度随着碳纤维含量的增加而减小,最后降低为零;材料的硬度随着碳纤维含量的增加开始增幅较小,当碳纤维含量＞10%时呈线性增加;材料的导电性能随着碳纤维含量增加而提高,电阻值下降与碳纤维的增加呈非线形关系,有一个约为15%的渗滤阀值;碳纤维含量＜15%时,电阻率很大,碳纤维含量15%时,电阻值突然变小,说明碳纤维含量＞15%时,复合材料具有一定的导电性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙卧云	湖南农业大学理学院应用物理系	31	135	6.0	11.0
2	任文辉	湖南农业大学理学院应用物理系	36	205	6.0	14.0
3	林智群	湖南农业大学理学院应用物理系	27	202	6.0	14.0
4	杨晓华	福州大学测试中心	34	352	11.0	17.0
5	丁晓坤	福州大学测试中心	7	63	3.0	7.0
6	李雪松	湖南农业大学理学院应用物理系	9	56	3.0	7.0