基体表面形貌对膜基结合强度影响规律的研究

• 作者: 周兰英 和庆娣 程平
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 偏斜度 分子动力学 计算机模拟
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 13-14,26
• 页数: 3页
• 分类号: O346.3
• 字数: 1908字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.02.005

摘要

借助分子动力学方法对薄膜成核的微观过程和基体形貌进行了模拟分析.当基体形貌的偏斜度Sk为负值时,接触角θ较小,成核率较高;随着Sk的降低,基体的形貌满型增多,沉积粒子参与成团的个数也随之增加,从而成核率也会增加,进而利于薄膜随后的长大、成膜.从理论上证明了不同的基体表面形貌对基体与所形成的薄膜之间的结合强度有很大影响,偏斜度Sk取值在-1～-3时,所生长的薄膜膜基间结合强度高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兰英	北京理工大学机械与车辆工程学院	26	335	11.0	18.0
2	和庆娣	北京理工大学机械与车辆工程学院	1	18	1.0	1.0
3	程平	北京理工大学机械与车辆工程学院	2	33	2.0	2.0