低温共烧基板材料研究进展

• 作者: 周文渊 堵永国 张为军 杨娟
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 化学
• 关键词: LTCC 基板 微晶玻璃 玻璃/陶瓷
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: O6
• 字数: 6470字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.10.004

摘要

LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统.LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用.LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃.概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院	51	571	14.0	22.0
3	杨娟	国防科技大学航天与材料工程学院	14	145	7.0	12.0
4	周文渊	国防科技大学航天与材料工程学院	6	77	4.0	6.0