日本表面处理技术近期动向第二部分无铅镀锡技术

• 作者: 冲猛雄 周延伶 嵇永康
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅镀锡 锡-铜合金 焊接性 晶须
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专题
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TG178|TQ153
• 字数: 2347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.012

摘要

介绍了日本无铅镀锡新技术--Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等.结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5 HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	嵇永康		8	39	3.0	6.0