带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场

• 作者: 王平 王知人 田振国 白象忠 边宇虹
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 非共线裂纹 载流薄板 温度场 伪热流法 电热止裂
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 疲劳·损伤·断裂·失效分析
• 页码范围: 587-592
• 页数: 6页
• 分类号: O3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2006.04.024

摘要

对于带有两个非共线直线裂纹的无限大载流薄板,当在无穷远处通入均布电流时,由于在裂纹尖端出现绕流和焦耳热集中效应,使裂纹尖端熔化形成焊口,而达到止裂的目的.寻找电流密度与裂纹尖端处热源功率之间的关系,板内温度场的分布状态、裂纹前缘温度值等等,是推广应用电磁热效应对导电体实施裂纹止裂的关键问题.文中采用"伪电流"和"伪热流"的方法,分别得到通电后域内的电流密度分布及温度分布,给出上述问题的解析解,并给出算例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王平	燕山大学建筑工程与力学学院	26	76	6.0	8.0
2	王知人	燕山大学建筑工程与力学学院	38	102	7.0	9.0
3	边宇虹	燕山大学建筑工程与力学学院	17	16	2.0	2.0