乙醛酸化学镀制作铜互连线的研究

• 作者: 杨志刚 王静 胡楠 谢鹤 金哲晖
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 乙醛酸 化学镀铜 种子层 铜互连线 化学镀镀液
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 19-22,29
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 4955字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.007

摘要

采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术, 在TiN 阻挡层实现了化学镀铜.研究了不用贵重金属钯催化,而是采用NH4F酸性化学镀方法在TiN/Ti/SiO2/Si基板上沉积一层铜种子层,然后在此铜种子层上采用乙醛酸化学镀方法沉积铜膜的方法.用SEM观察镀层形貌,XRD表征镀层结晶状态,证实此方法能够制备出超大规模集成电路铜互连线.试验分析并探讨了pH值、铜离子浓度、乙醛酸浓度、EDTA浓度、联吡啶浓度、镀液温度对化学镀速度和镀铜层效果的影响,得到了制备超大规模集成电路铜互连线的最优化学镀溶液成分.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志刚	清华大学材料科学与工程系	83	1291	19.0	35.0
2	王静	中国矿业大学化学与环境工程学院	55	200	7.0	12.0
3	胡楠	清华大学材料科学与工程系	6	31	4.0	5.0
4	谢鹤	清华大学材料科学与工程系	1	11	1.0	1.0
5	金哲晖	清华大学材料科学与工程系	1	11	1.0	1.0