微波组件用带腔体LTCC基板制造技术

• 作者: 谢廉忠
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 相控阵雷达 微波组件 腔体 LTCC集成基板
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 收/发技术
• 页码范围: 66-68,72
• 页数: 4页
• 分类号: TN958.92
• 字数: 2767字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2006.06.019

摘要

机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板.该文介绍了带腔体LTCC集成基板的制造技术,并对微带线、带状线、内埋电阻、腔体等关键技术进行了分析,提出了相应的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢廉忠		10	49	3.0	7.0