7075铝合金电子束焊接温度场数值模拟

• 作者: 李林贺 郭桂芳 陈芙蓉
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束焊接 数值模拟 温度场
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 1583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2006.03.006

摘要

针对航空航天业中应用较广的7075铝合金,采用ANSYS有限元软件,按照划分单元、逐次计算并逼近真实值的近似计算方法,对该合金电子束焊接的热过程进行了计算机数值模拟的可行性研究.结果表明,7075铝合金电子束焊接过程中焊接热输入较大,焊缝较窄,熔深大.通过验证,用有限元数值模拟方法得到的焊接及热处理温度场分布规律与实测温度值基本一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈芙蓉	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	130	750	14.0	20.0
2	郭桂芳	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	6	74	4.0	6.0
3	李林贺	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	6	74	4.0	6.0