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摘要:
世界组装技术的新发展,要求元器件片式化,本课题就是研制片式压电陶瓷谐振器.是在插脚式配方的基础上,用Mg、Ca等离子取代Pb,并掺入Ce、Mn等杂质,以提高居里温度.采用气流粉碎法、热压烧结、厚度切变模及叠层封装结构,以利于稳定性和片式化.最终研制出频率精度高、温度特性好的片式压电陶瓷谐振器.
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热激励
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微桥
谐振器
谐振振幅
微带发夹型带通谐振器的设计
X波段
微带发夹结构
带通谐振器
品质因数
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 片式压电陶瓷谐振器的研制
来源期刊 压电与声光 学科 工学
关键词 片式压电陶瓷谐振器 锆钛比(Zr/Ti) 复合掺杂 热压成形
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目 压电及其他功能器件
研究方向 页码范围 423-425
页数 3页 分类号 TN2
字数 2447字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-2474.2006.04.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨志坚 山东大学信息科学与工程学院 14 153 8.0 12.0
2 朱传琴 14 27 4.0 5.0
3 范坤泰 山东大学信息科学与工程学院 9 82 5.0 9.0
4 孙兆海 5 18 2.0 4.0
5 张录周 5 12 2.0 3.0
传播情况
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2019(2)
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  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
片式压电陶瓷谐振器
锆钛比(Zr/Ti)
复合掺杂
热压成形
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
压电与声光
双月刊
1004-2474
50-1091/TN
大16开
重庆市南岸区南坪花园路14号
1979
chi
出版文献量(篇)
4833
总下载数(次)
4
总被引数(次)
27715
论文1v1指导