TiN涂层陶瓷刀具膜-基界面应力的试验研究

• 作者: 冯爱新 孔德军 张永康 谢华锟 鲁金忠
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: TiN薄膜 Si3N4陶瓷刀具 界面结合强度 X射线衍射 应力
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1462字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2006.01.009

摘要

利用X射线衍射(XRD)应力分析仪测试了TiN薄膜涂层与Si3N4陶瓷刀具基体的界面残余应力状况,分析了成膜过程中应力形成的原因及对膜-基结合强度的影响.结果表明,TiN薄膜的残余应力为压应力,本征应力为张应力,应力的大小及分布对涂层刀具的硬度和膜-基结合强度有明显影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁金忠		62	480	14.0	19.0
2	张永康		219	3356	29.0	43.0
3	冯爱新	江苏大学机械工程学院	68	754	14.0	25.0
4	谢华锟		67	1037	14.0	30.0
5	孔德军		32	414	13.0	18.0