先胀后焊过程中接头残余接触压力的变化

• 作者: 段成红 钱才富
• 来源期刊: 压力容器
• 学科: 工学
• 关键词: 胀焊接头 有限元分析 残余接触压力
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 设计计算
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TG457.6
• 字数: 3677字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4837.2006.07.007

摘要

建立了胀焊结合的管子与管板连接接头的三维有限元模型,研究了液压胀接接头在焊接热影响过程中管子与管板接触面上的残余接触压力的分布和变化.结果发现,受焊接热影响后,胀接残余接触压力经过了消失和逐渐恢复的过程,其数值最终几乎不变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱才富	北京化工大学机电工程学院	113	838	16.0	22.0
2	段成红	北京化工大学机电工程学院	36	286	10.0	16.0