无熔深堆焊界面质量与工件温度研究初探

• 作者: 徐越兰 成志富
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 熔敷焊 温度 界面质量
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 821字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2006.01.015

摘要

采用热电偶测温和金相观察等手段,分析铜钢熔敷焊焊接过程中各个位置温度变化对熔敷层结合部位的影响,研究了良好结合层与对应温度之间的关系,为实现焊接过程的实时检测与控制提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐越兰	南京理工大学材料科学与工程系	51	585	12.0	22.0
2	成志富	南京理工大学材料科学与工程系	4	27	4.0	4.0