机械合金化结合内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料

• 作者: 张代东 胡勇 赵晓东 郑建军 阎志杰
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3/Cu复合材料 机械合金化 内氧化 弥散强化
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 486-489
• 页数: 4页
• 分类号: TB333|TG146.1
• 字数: 3000字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2006.05.015

摘要

Al2O3/Cu复合材料具有高的强度和高的导电性及优良的抗电弧性能,广泛应用于电子封装材料、电极和电触头材料.采用机械合金化制备亚稳态的Cu-Al-Cu2O合金粉末,经压制成型后,采用新型内氧化工艺进行烧结处理,得到高强度高导电的Cu/Al2O3复合材料.结果表明:机械球磨96 h,Al原子已完全固溶于Cu的晶格中.经1 183 K内氧化处理4h试样组织均匀致密,Al2O3颗粒弥散分布在铜基体上,其硬度高,电导率高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡勇	太原科技大学材料教研室	33	77	6.0	8.0
2	张代东	太原科技大学材料教研室	30	206	9.0	13.0
3	赵晓东	太原科技大学材料教研室	22	52	5.0	7.0
4	阎志杰	太原科技大学材料教研室	3	10	1.0	3.0
5	郑建军	太原科技大学材料教研室	16	53	4.0	7.0