多晶柱状Cu膜的表面粗化与织构

• 作者: 徐可为 杨吉军 马飞
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu膜 表面粗化 织构 动力学标度
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 页码范围: 1233-1237
• 页数: 5页
• 分类号: TB43|TB84|O484.5
• 字数: 3612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2006.12.001

摘要

用磁控溅射工艺分别在Si和Al2O3衬底上沉积两种不同织构组分的多晶柱状Cu膜,基于动力学标度方法表征两种薄膜的表面粗化特征.结果表明,Cu(111)取向晶粒组分多的薄膜的生长指数较大、表面粗化速率较快.对于较低温度下沉积的多晶柱状薄膜,基于其晶粒几何形态和弱化的晶界限制的特点,提出了一种表面粗化机制,认为薄膜的表面粗化主要依赖于其晶粒表面的粗化过程,而薄膜织构决定了薄膜表面粗化速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	238	3333	30.0	44.0
2	杨吉军	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	7	93	5.0	7.0
3	马飞	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	14	20	3.0	4.0