基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术,由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工,所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比,被加工表面的某些频率成分可能增加,可能会对光学系统带来不良的影响。
推荐文章
数控加工工艺及工艺路线的探讨
数控车削
零件加工
加工工艺
加工路线
工件坐标系
基于数控加工的工艺分析
数控加工
编程
工艺分析
数控车削加工工艺研究和实践
数控车削
加工工艺
零件图纸
刀具
纯钼的数控车削加工工艺
纯钼
数控车削
切削参数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 低调制度数控加工工艺
来源期刊 中国工程物理研究院科技年报 学科 工学
关键词 数控加工工艺 大口径光学元件 调制度 抛光技术 加工表面 传统方法 抛光磨头 外形尺寸
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 162-163
页数 2页 分类号 TH744.1
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
数控加工工艺
大口径光学元件
调制度
抛光技术
加工表面
传统方法
抛光磨头
外形尺寸
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国工程物理研究院科技年报
年刊
四川省绵阳市919信箱805分箱
出版文献量(篇)
2158
总下载数(次)
9
论文1v1指导