基于试验设计技术的IC可靠性优化设计

• 作者: 游海龙 罗劲峰
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 可靠性 试验设计 电压带隙基准
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.10.011

摘要

现代IC设计对设计者提出了更多要求,不仅要求电路满足特定功能,而且还需要满足高质量和可靠性的要求.集成电路可靠性设计的目标是使性能对不可控因素不敏感,仅依靠EDA仿真很难完成这类设计.本文探讨了利用响应曲面(RSM)统计试验设计(DOE)与电路仿真相结合对集成电路进行可靠性优化设计的方法.并将该方法应用于电压带隙基准电路可靠性优化设计.优化确定的参数组合在满足电路指标同时,对温度的变化更加不敏感,提高了电路的可靠性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游海龙	西安电子科技大学微电子学院	21	187	8.0	13.0
2	罗劲峰		3	17	2.0	3.0