固相扩散Cu/Al界面研究

• 作者: 何艳玲 李世春 耿相英
• 来源期刊: 中国石油大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Al扩散偶 扩散层 界面迁移 Kirkendall效应
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 石油机械工程
• 页码范围: 78-80,84
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.6
• 字数: 859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-5870.2006.02.017

摘要

利用"铆钉法"制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素.研究表明,界面迁移过程受原子的扩散控制;温度是影响界面迁移的主要因素,保温时间是次要因素;试样烧结过程中Cu/Al界面双向迁移并且向Al侧迁移的程度较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世春	中国石油大学机电工程学院	24	107	5.0	9.0
2	何艳玲	中国石油大学机电工程学院	7	27	2.0	5.0
3	耿相英	中国石油大学机电工程学院	2	34	2.0	2.0