Palomar的最新自动化装片机提供更高精准度

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 装片机 自动化 微机电系统(MEMS) 多芯片模块 板上芯片技术 表面安装技术 倒装芯片 计算机控制 混合微电路
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 38
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www．palomartechnologies．com