SPC技术在大功率半导体器件生产中的应用

• 作者: 孙晖 张富春 张志勇 罗艳红
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 数理统计 电力半导体器件 半导体工艺/统计过程控制
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 器件
• 页码范围: 122-125
• 页数: 4页
• 分类号: TN31/387
• 字数: 3417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2006.02.046

摘要

为提高功率半导体器件生产的可靠性和成品率,监控工艺生产过程,将质量控制融会到关键生产工序过程中,采用了统计过程控制(SPC)技术来分析工艺参数;介绍了SPC技术所包括的工艺受控判据,技术流程,控制图,工序能力分析等要素,并以磷扩散工艺为例,阐明了该技术在大功率半导体器件生产中的应用,得出工序能力指数为1.81,工艺参数偏差小,设计中心值与实际分布中心值重合,以及该工序能力很强等结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张富春		94	391	10.0	17.0
2	张志勇		98	759	13.0	22.0
3	孙晖		1	6	1.0	1.0
4	罗艳红		4	7	1.0	2.0