W/Cu功能梯度材料的制备及热循环应力分析

• 作者: 刘孙和 郑子樵 陶光勇
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: W/Cu梯度材料 水煮 热循环 有限差分 热应力
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 72-77
• 页数: 6页
• 分类号: TG47
• 字数: 3288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2006.04.013

摘要

采用水煮溶解造孔剂法,即先制备孔隙呈梯度分布的钨骨架、后渗铜的方法,制备了W/Cu功能梯度材料,并对钨铜在纵截面的分布进行了检测,数据表明在纵截面上钨铜呈梯度分布.利用水淬法模拟其服役状况并用有限差分方法对产生的非稳态热应力进行了分析.结果表明,热应力的最大值总是出现在两端,由于富钨端相对密度较低,裂纹总是在该端出现,模拟结果与实验结果相一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑子樵	中南大学材料科学与工程学院	223	3915	30.0	50.0
2	陶光勇	中南大学材料科学与工程学院	3	124	3.0	3.0
3	刘孙和	中南大学材料科学与工程学院	3	75	3.0	3.0