采用Cu-Sn合金镀层扩散焊焊接Q235钢

• 作者: 彭成章 王文明 陈安华
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 扩散焊接 分层实体制造
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 2703字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2006.04.007

摘要

采用化学镀工艺,在Q235基材表面制备出约2 μm的Cu-Sn合金镀层,在650～800℃温度和2 MPa压力下对合金镀层试样进行真空扩散焊接试验.利用金相显微镜和扫描电镜对焊缝区进行了显微组织观察和能谱分析,用拉伸试验评价了扩散焊接接头的连接强度,并分析了金属薄板堆积成形方向扩散焊接变形情况.试验结果表明,采用Cu-Sn合金镀层可以显著提高Q235钢扩散焊接接头的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈安华		49	481	12.0	20.0
2	王文明		6	104	4.0	6.0
3	彭成章	江西理工大学机电工程学院	11	58	5.0	7.0