用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 47-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 5211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.09.015

摘要

在电子器件和半导体的封装中,需要使用芯片下填充料、微型填充物以及一些其他微量、不连续的材料.通过使用粘结材料喷射技术可以提高整个封装流程的吞吐率.