电子集成块封装工艺及传递模设计

• 作者: 丁黎光 李建光
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: IC封装 工艺 传递模设计
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.661
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2006.05.016

摘要

介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求,以提高电子集成块的封装质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁黎光	广西工学院机械研究所	41	184	8.0	11.0
2	李建光	广西工学院机械研究所	3	4	1.0	2.0