钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
半导体学报(英文版)期刊
\
CuPc/SiO2表面界面的电子状态研究
CuPc/SiO2表面界面的电子状态研究
作者:
张福甲
朱海华
王永顺
胡加兴
陈金伙
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
CuPc/SiO2
X射线光电子能谱
表面界面分析
摘要:
利用热生长工艺和热蒸发方法分别获得CuPc和SiO2薄膜层,通过原子力显微镜和X射线光电子能谱对其表面界面电子状态进行了研究,并采用高斯拟合方法对各谱进行了详细分析.结果表明,在氧原子的作用下,N1s,C1s,O1s 和Cu2p都经受了一定的化学位移,从而使得各原子间的相互作用强度有所改变,这是导致OFET性能劣化的重要原因之一.对OFET而言,采用溅射工艺制备的SiO2层应比热氧化生长的SiO2层更合适.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
掺杂Si/SiO2界面电子结构与光学性质的第一性原理研究
Si/SiO2界面
第一性原理
电子结构
光学性质
掺杂
压强
磁控溅射制备磁性多层膜中SiO2/Ta界面的研究
磁控溅射
SiO2/Ta界面
界面反应
X射线光电子能谱
超细SiO2表面改性研究进展
超细SiO2
表面改性
进展
WO3/(TiO2/SiO2)催化剂的表面分散状态
气相流动吸附法
LRS
TPR
分散状态
分散阈值
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
CuPc/SiO2表面界面的电子状态研究
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
CuPc/SiO2
X射线光电子能谱
表面界面分析
年,卷(期)
2006,(8)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
1360-1366
页数
7页
分类号
TN301.1
字数
4406字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2006.08.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王永顺
兰州大学物理科学与技术学院
8
67
5.0
8.0
2
张福甲
兰州大学物理科学与技术学院
71
318
9.0
14.0
3
陈金伙
兰州大学物理科学与技术学院
7
22
3.0
4.0
4
胡加兴
兰州大学物理科学与技术学院
4
6
2.0
2.0
5
朱海华
兰州大学物理科学与技术学院
2
3
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(17)
节点文献
引证文献
(3)
同被引文献
(2)
二级引证文献
(15)
1984(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1996(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1998(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
1999(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2001(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2002(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2003(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2004(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2006(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2007(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2008(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
2009(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
2011(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2012(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2013(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2015(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2016(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2017(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2018(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2019(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
CuPc/SiO2
X射线光电子能谱
表面界面分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
期刊文献
相关文献
1.
掺杂Si/SiO2界面电子结构与光学性质的第一性原理研究
2.
磁控溅射制备磁性多层膜中SiO2/Ta界面的研究
3.
超细SiO2表面改性研究进展
4.
WO3/(TiO2/SiO2)催化剂的表面分散状态
5.
TDI改性纳米SiO2表面
6.
SiO2/Ta界面反应及其对铜扩散的影响
7.
Al(OH)3改性纳米SiO2表面的研究
8.
CF/纳米SiO2改性树脂复合材料界面性能研究
9.
聚合物改性纳米SiO2表面的研究
10.
反应烧结碳材料表面异质外延生长SiO2晶体的研究
11.
硅-硅直接键合界面上SiO2的非稳定性
12.
第一性原理研究厚度和空位缺陷对Si/SiO2界面电子结构与光学性质的影响
13.
茂金属SiO2的载体化研究(Ⅰ)--rac-Et(Ind)2ZrCl2在SiO2上的负载方式
14.
Gd2CuO4薄膜与Si, SiO2/Si基底界面相互作用研究
15.
PMMA/SiO2纳米复合膜表面性能的研究
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
半导体学报(英文版)2022
半导体学报(英文版)2021
半导体学报(英文版)2020
半导体学报(英文版)2019
半导体学报(英文版)2018
半导体学报(英文版)2017
半导体学报(英文版)2016
半导体学报(英文版)2015
半导体学报(英文版)2014
半导体学报(英文版)2013
半导体学报(英文版)2012
半导体学报(英文版)2011
半导体学报(英文版)2010
半导体学报(英文版)2009
半导体学报(英文版)2008
半导体学报(英文版)2007
半导体学报(英文版)2006
半导体学报(英文版)2005
半导体学报(英文版)2004
半导体学报(英文版)2003
半导体学报(英文版)2002
半导体学报(英文版)2001
半导体学报(英文版)2000
半导体学报(英文版)2006年第z1期
半导体学报(英文版)2006年第9期
半导体学报(英文版)2006年第8期
半导体学报(英文版)2006年第7期
半导体学报(英文版)2006年第6期
半导体学报(英文版)2006年第5期
半导体学报(英文版)2006年第4期
半导体学报(英文版)2006年第3期
半导体学报(英文版)2006年第2期
半导体学报(英文版)2006年第12期
半导体学报(英文版)2006年第11期
半导体学报(英文版)2006年第10期
半导体学报(英文版)2006年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号