单晶MgO基片超精密加工技术研究

• 作者: 康仁科 王宁会 董志刚 金洙吉
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 单晶MgO 基片 研磨 磨削 抛光
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 1372-1377
• 页数: 6页
• 分类号: O786
• 字数: 4587字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2006.06.046

摘要

单晶MgO具有良好的物理化学性能及光学性能,是性能优异的薄膜基片及光学零件材料,广泛应用于高温超导、航空航天、光电技术等领域.用作薄膜生长的基片必须具有高精度超光滑无损伤的表面,而单晶MgO是典型的硬脆难加工材料,这对MgO晶体的超精密加工技术提出了很高的要求.本文介绍了单晶MgO的特性及其应用领域,针对高温超导薄膜制备对MgO基片的要求,讨论了现有的MgO基片加工工艺存在的问题,分析了几种可用于MgO基片超精密加工的先进工艺技术的特点和应用研究现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宁会	大连理工大学静电与特种电源研究所	76	752	15.0	24.0
2	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
3	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
4	董志刚	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	39	317	9.0	17.0