重邮信科：“芯”系3G，力促TD-SCDMA手机研发

• 作者: 梁臣 王楹
• 来源期刊: 中国多媒体通信
• 学科: 工学
• 关键词: CDMA手机 TD-SCDMA 0.13微米工艺 3G 基带芯片 移动终端 国际电信
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 页码范围: 23-24
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.53

摘要

作为国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的单位之一，重邮信科已在TD-SCDMA的领域里耕耘了八载。从2003年研制出世界上第一款TD-SCDMA手机样机，到2005年10月开发出第一枚采用0．13微米工艺的TD基带芯片，再到不久前推出基于“通芯一号”芯片的两款TD-SCDMA手机。重邮信科给业界带来了众多的惊喜，受到越来越多的国际电信巨头的重视。近日，记者就国产手机发展的相关问题，采访了重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏教授。

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1	王楹		55	0	0.0	0.0