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摘要:
通常将微波电路置于金属封装之内.如果该封装波导谐振模恰好位于电路工作频率范围之内,电路与封装谐振模间的耦合将干扰电路的工作.在腔内放入覆有膜电阻的介质基片,可以有效地削弱封装谐振模,避免了放入吸波材料的传统方法给军用、宇航用毫米波电路带来的可靠性和机械加工难题.膜电阻的吸波性能取决于膜电阻方阻值和介质层厚度,使用数值方法计算得到应用该方法削弱后的最低阶封装谐振模的品质因数.
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条件
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介质谐振器
品质因数
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 微波集成电路 封装 谐振模式 抑制层
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目 封装测试技术
研究方向 页码范围 437-440
页数 4页 分类号 TN4
字数 2670字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.06.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张博文 2 1 1.0 1.0
2 田立卿 12 39 3.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波集成电路
封装
谐振模式
抑制层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
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38
总被引数(次)
24788
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