串行RapidIO交换机 Tsi574

• 来源期刊: 现代通信
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 通信IT
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

Tsi574交换机可与串行RapidIO兼容的微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备互联,支持40Gbit/s的整合带宽,帮助嵌入式系统设计师建立高效可靠的RapidIO系统.Tsi574主要特征包括:灵活端口,支持不同带宽和速度的混合设定;硬件多点传送功能,改善分布式处理性能;流量监督技术,加强性能和结构管理;加强型SerDes,达到耗能最低化;低噪音核心;覆晶倒装芯片封装技术;可调节驱动电流;可调节预加强功能;接收每线道的平等化功能等.