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增强型6类产品(万兆UTP)
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摘要：
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增强型单板层积材研究进展
单板层积材
增强技术
研究进展
分裂增强型Hammerstein模型的研究
功率放大器
行为模型
记忆效应
失真路径
线性化
国内外增强型热塑性材料发展概况
增强型
热塑性材料
进展
一种基于仿射传播的增强型流聚类算法
流聚类
仿射传播
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期刊影响力
智能建筑与智慧城市
主办单位：
中国勘察设计协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-9506
CN：
11-1392/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区半壁街南路8号汇景阁613室
邮发代号：
82-729
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
7579
总下载数（次）
15
总被引数（次）
10618
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