BGA焊点在板级跌落实验中的疲劳寿命估计

• 作者: LEE Taekoo 娄浩焕 王家楫 瞿欣 祁波 陈兆轶
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 疲劳 无铅 跌落测试 有限元分析 焊点
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 432-436
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3380字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.06.009

摘要

按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装.用ANSYS软件建立了有限元分析模型,并用ANSYS/LS-DYNA直接求解器计算了典型结点的应力和应变,以及每次跌落时积累在焊点中的平均应变能密度.利用实验和模拟的结果重新计算了Darveaux模型中的常数,将这个模型的应用范围扩展到了跌落环境,并计算了各种条件下焊点的疲劳寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	LEE Taekoo		1	20	1.0	1.0