电沉积非晶态Ni-P合金工艺的优化

• 作者: 刘应科 张昭 程英亮 陈振华
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电沉积 非晶态镍磷合金 正交试验 工艺 优化
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.06.009

摘要

为了在亚磷酸-镍盐体系中获得工艺稳定、耐蚀性好、硬度高的非晶态Ni-P镀层,进行了7因素(温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、亚磷酸浓度、磷酸浓度)3水平正交试验.优选出制备最佳耐蚀性镀层的工艺条件为:10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,50g/L氯化镍,45mL/L磷酸,pH值1.8,温度65℃,电流密度6 A/dm2;获得最佳镀层硬度的工艺条件为:40g/L氯化镍,10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,45 mL/L磷酸,pH值2.2,温度65℃,电流密度6 A/dm2.分析了各因素对镀层耐蚀性和硬度的影响,结果表明,pH值和温度对镀层耐蚀性影响较大,而氯化镍和亚磷酸浓度对镀层硬度影响较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈振华	湖南大学材料科学与工程学院	324	5465	34.0	57.0
2	张昭	浙江大学化学系	83	1476	23.0	35.0
3	程英亮	湖南大学材料科学与工程学院	18	173	8.0	12.0