适用半导体器件的无铅解决方案

• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 镍钯金 纯锡 锡须
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 技术壁垒
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 3297字
• 语种: 中文

摘要

本文先着重论述了电镀纯锡和锡合金中锡须生长的原因,然后提出了抑制锡须生长的方法.